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2018/03/30
2018 年 3 月 30 日，由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合举办的2018年度中国IC设计成就奖颁奖典礼在上海隆重举行。苏州纳芯微电子股份有限公司荣获“五大中国创新IC设计公司”奖项。
图：纳芯微电子CEO王升杨代表上台领奖
2018中国IC设计成就奖是针对中国的IC设计公司进行的年度产业现状调查，并对优秀的IC设计公司、为IC设计产业提供优质服务的半导体前端制造、EDA工具和IP服务公司进行评选和表彰。颁奖典礼现场揭晓了由行业工程师和资深分析师共同评选产生的2018中国 IC 设计成就奖获奖名单。苏州纳芯微电子股份有限公司获选为 2018 年度中国 IC 设计成就奖之五大中国创新 IC 设计公司。
纳芯微致力于成为国内领先的信号链芯片及解决方案提供商，专注于高性能集成电路芯片的设计、开发、生产和销售，为客户提供一站式系统解决方案。纳芯微自成立以来已先后推出国内首款高性能三轴MEMS 加速度传感器 ASIC，国内首款高性能 MEMS 高度计 ASIC ，国内首颗工业压力传感器ASIC，国内首颗符合AEC-Q100前装标准汽车压力传感器ASIC等多款成功产品，产品性能指标达到国际领先水平，市场反馈良好，实现了高品质的进口替代。
2017年，纳芯微将潜心研发两年的数字隔离芯片产品正式推向市场，将产品线扩展至通用IC领域。依托于纳芯微专业的芯片设计开发交付能力，以及国内为数不多的具有车规级芯片定义开发和量产导入及量产管控经验，纳芯微能够提供满足AEC-Q100车规级标准的数字隔离芯片产品，产品系列具有高可靠性、高EMC性能及高隔离耐压能力的显著优势，可广泛应用在新能源汽车及充电桩、光伏逆变、工业与电机控制等领域。
2018年，纳芯微将在传感器调理芯片领域已取得的成绩基础上，立足创新，不断丰富产品线，全面整合资源，聚焦于传感器与隔离器两大细分市场。传感器方向将深耕压力市场，在高、中、低压量程提供全面系统的解决方案，并将推出数字温度传感器系列产品，扩展更多应用。数字隔离芯片将在标准数字隔离基础上陆续推出I2C双向数字隔离芯片及485数字隔离芯片等，不断完善产品组合，为客户提供更多选择。
