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数字设计工程师
1. 根据产品定义完成数字顶层设计，模块划分和模块设计
2. 根据系统需求完成算法预研和算法评估，完成算法设计
3. 配合验证工程师完成chip level/block level验证工作
4. 参与完成数字后端流程
5. 参与流片后功能评估工作，给出评估计划和具体测试评估方法，出现问题能够快速定位和解决
6. 能够规范撰写相关设计、验证、测试文档
1. 微电子、电子工程、通信、计算机、自动化等相关专业，硕士学历及以上
2. 具有3-5年相关工作经验
3. 精通数字电路Verilog设计具有chip level和block level设计经验有至少一次完整的流片经历
4. 熟悉并参与过完整的数字后端流程
5. 具备传感器相关信号处理经验，或者ARM-Cortex Mx处理器相关开发和应用经验
6. 逻辑清晰， 思维严谨，有责任心，具备团队合作精神
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模拟设计工程师
1. 模拟或者混合信号芯片的模拟电路设计和混合信号仿真
2. 配合版图工程师完成版图设计工作
3. 产品线应用工程师进行芯片的测试评估和debug工作
4. 配合产品部门进行封装测试的量产导入工作
5. 负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，总结技术专题与同事分享，对技术创新点申请专利等工作
1. 微电子、通信、计算机研究生毕业或者本科毕业2年以上
2. 有扎实的模拟电路设计理论基础，有高精度ADC/DAC、高性能运放、开关电容电路或PLL设计经验
3. 熟练使用芯片设计工具，熟悉模拟版图与工艺
4. 具有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识
5. 良好的英文读写交流能力
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FAE工程师
1.拜访客户，为销售同事提供专业技术支持，通过技术层面的沟通和知识分享与客户建立良好的伙伴关系，并可以把客户端问题需求整理出相关报告
2.从技术角度分析客户需求，判别客户设计的难点，分析问题并提供专业的解决方案，推荐合适的产品实现客户方案的设计和量产
3.跟踪市场/客户技术方案发展方向，在月度报告中进行汇报与销售同事合作组织研讨会，以加强业务发展，及时汇报并快速响应客户需求
1.电子类相关专业大学本科及以上
2.在电力电子设计或应用领域至少5年以上工作经验，(熟悉信号链和功率驱动的相关知识
3.拥有较强的沟通和表达能力，拥有上进心，自我激励，渴求成功
4.具有开放思维，能够辨别、分析复杂的技术问题，能用简单的方法解释技术问题
5.熟练的中英文表达和阅读能力
6.能接受出差
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销售工程师（深圳）
1. 通过电话/拜访等方式联系客户，执行公司销售计划，完成销售目标
2. 能够快速了解市场趋势，发现新的成长领域并定位出高潜力的客户群
3. 通过与内部各部门的良好合作并以公司价值观为前提，高效地制定市场策略和推广市场
4. 动态把握市场价格和供应情况，定期向公司提供市场分析及个人工作周报
5. 维护和开拓新的销售渠道及客户，对公司营销策略、售后服务等提出参考意见
1. 电子信息、微电子、通信工程、工业自动化或机电一体化相关专业本科以上学历
2. 具有两年以上电子元器件及IC销售工作经验者优先
3. 熟悉传感器，隔离芯片等，并有一定客户资源及业绩突出者优先
4. 能清晰了解客户的需求，迅速及时地解决客户的问题，能就如何提高客户满意度提出可行性建议，发觉超出客户期望的服务机会
5. 良好的时间管理能力及多任务处理能力，能抓住重点项目和资源以最大化效益和按时交付
6. 良好的沟通、协调能力，具备团队精神，能承受一定的工作压力，具备开拓进取的精神
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销售工程师（苏州）
1. 通过电话/拜访等方式联系客户，执行公司销售计划，完成销售目标
2. 能够快速了解市场趋势，发现新的成长领域并定位出高潜力的客户群
3. 通过与内部各部门的良好合作并以公司价值观为前提，高效地制定市场策略和推广市场
4. 动态把握市场价格和供应情况，定期向公司提供市场分析及个人工作周报
5. 维护和开拓新的销售渠道及客户，对公司营销策略、售后服务等提出参考意见
1. 电子信息、微电子、通信工程、工业自动化或机电一体化相关专业本科以上学历
2. 具有两年以上电子元器件及IC销售工作经验者优先
3. 熟悉传感器，隔离芯片等，并有一定客户资源及业绩突出者优先
4. 能清晰了解客户的需求，迅速及时地解决客户的问题，能就如何提高客户满意度提出可行性建议，发觉超出客户期望的服务机会
5. 良好的时间管理能力及多任务处理能力，能抓住重点项目和资源以最大化效益和按时交付
6. 良好的沟通、协调能力，具备团队精神，能承受一定的工作压力，具备开拓进取的精神
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版图设计工程师
1、根据电路设计工程师的要求进行IC版图设计和tape-out工作
2、完成相关设计文档的撰写
3、责任心强，擅长团队合作，工作态度积极
4、根据芯片失效现象进行全面分析，并完成电路改进
1、微电子相关专业本科及以上学历
2、熟悉Virtuoso、Calibre等版图工具的使用
3、熟悉CMOS工艺制程，熟悉DRC,LVS, ERC相关设计规则
4、责任心强，擅长团队合作，工作态度积极
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产品工程师
1、新产品导入、前期产品性能验证、可靠性测试及生产流程设计维护
2、针对影响产品良率因素进行分析并制定持续提升或改进计划，降低成本
3、针对产线异常，协调各部门及相关外包供应商及时快速的解决问题
4、快速有效的进行产品失效分析，包括客退产品，并撰写报告
1: 全日制本科或以上学历，理工科专业背景
2. 本科2年以上，电子类相关专业为佳
3、熟悉产品工艺、制造、封装及测试流程
4、有芯片测试及FA经验者优先
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器件设计工程师（CAD)
1.负责与代工厂对接工艺与器件方面的需求，牵引代工厂接近工艺技术问题
2.完成公司定制工艺的工艺库的开发工作
3.负责公司产品中核心器件中使用到的新工艺的定制开发工作、推动新工艺在代工厂的导入、验证工作
4.能进行器件的建模、仿真与参与
5.承担芯片设计的CAD环境搭建和支持工作
1.微电子、电子、物理相关专业本科及以上学历
2.工艺或器件专家，有扎实的半导体工艺的理论知识和行业经验和器件建模知识
3.有良好的沟通能力、协调能力以及团队合作意识
4.良好的英文读写交流能力
5.较强的责任心，具有较强抗压能力和很强的执行力
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设备开发工程师（软件）
1. 通过自主开发自动化或半自动化设备，提高传感器校准标定工作效率
2. 负责治具机构方案设计，图纸设计和采购清单制作及后续组装
3. 新生产用工装治具结构的检讨与开发
4. 生产设备、工装治具的的定期维保及管理
5. 根据产品线及部门领导安排组织内外部资源按照计划完成设备开发及交付
6. 输出相关开发文档，完成设备验收，对使用部门进行培训
1. 2年以上工装治具设计工作经验，熟悉机械原理和机械加工工艺，熟练掌握pro-e和CAD绘图软件
2. 能吃苦耐劳，具备自我激励的精神
3. 大专及以上学历，机械制造设计及其自动化相关专业
4. 对现场工作及改善有积极心，希望在自动化或半自动化方面有发展
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封装设计工程师（上海）
1. 负责封装新产品的在封装厂的封装工程导入
2. 根据新产品的需求, 进行lead frame及substrate设计
2. 准备相应的strip drawing/BD/POD, 更新及维护系统中的文件
3. 解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题
1. 全日制本科或以上学历，理工科专业背景，本科2年以上，封装厂工作2年以上为佳
2. 了解封装工艺，对封装各类工艺问题有所理解
3．熟悉基板、框架、模具、封装过程
4. 具备封装相关的良率、失效分析能力
5. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、跨部门协调能力，以及团队合作意识
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封装设计工程师（苏州）
1. 负责封装新产品的在封装厂的封装工程导入
2. 跟进封装厂的工程生产，异常反馈与处理
3. 更新及维护系统中的文件
4. 与封装厂进行产品的良好沟通
1. 全日制本科或以上学历，理工科专业背景，本科2年以上，封装厂工作2年以上为佳
2. 了解封装工艺，对封装各类工艺问题有所理解
3．熟悉基板、框架、模具、封装过程
4. 具备封装相关的良率、失效分析能力
5. 具有良好的沟通能力、分析问题能力、跨部门协调能力，以及团队合作意识
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技术市场工程师
1.了解技术和市场趋势，参与制定并执行产品线相关市场销售策略和产品推广计划。
2. 负责市场调研、需求分析，提出市场需求，完善产品需求，完成新品定义并推动其立项。
3. 负责市场开拓，拓展及维护客户关系，配合销售团队完成关键市场和关键客户导入。
4. 负责产品竞争力分析，研究行业趋势，竞争对手情况，竞品分析并输出相关市场报告。
5. 主导客户端的技术交流活动，参与组织市场推广活动。
6. 完成产品线对外技术文档的编写工作。
1. 微电子、微机电、电子工程等相关专业，本科3年以上、研究生1年以上工作经验。
2.熟悉半导体行业，对传感器IC领域行业的市场有良好的认知，对市场信息敏感。
3. 具备良好的市场开拓能力及市场规划能力、分析能力，良好的执行力。
4. 具备良好的团队沟通、协调、组织能力以及团队建设能力。
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您好，感谢您的咨询。
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