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MEMS压力传感器

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±125Pa~±500Pa双气嘴差压压力传感器（量程可定制）

NSPDSx是纳芯微针对差压压力监测市场，推出的经过校准的传感器系列产品。该系列产品采用高性能信号调理芯片对先进的MEMS压阻芯体进行温度和压力的校准和补偿，保证性能和可靠性的同时对封装进行了集成，采用JEDC标准SOIC-16封装形式，双垂直端口带倒钩气嘴设置，方便客户焊接和使用。NSPDSx系列集成压力传感器可选量程±125Pa~±500Pa，适用于与压力敏感元件结构材料相兼容的非腐蚀性气体的压力检测，适合消费、医疗、工业及物联网等领域。该系列支持模拟输出/I2C数字输出，可以直接安装到标准印刷电路板上，应用更加灵活。

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产品特性
应用场景

产品特性

•  供电电压3V~5.5V

•  工作温度范围-20℃~70℃

•  全温域高精度，压力量程可定制

- NSPDS9：量程±125Pa~±500Pa，±1.5%F.S.

•  输出模式可选（模拟/I2C数字输出）

•  高稳定性，100%校准，温度补偿

•  双垂直端口带倒钩气嘴封装，安装牢靠，易密封

•  封装：SOIC-16 (7.5mm x 10.3mm)



应用场景

•  工业：消防余压监测；HVAC/VAV；压力变送器；压力开关；负压真空检测；气体流量监测

•  医疗：呼吸机，血压计，制氧机，麻醉仪，生物安全柜


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技术文章

MEMS压力传感器焊接注意事项

应用笔记-I2C Data Reading and Custom Address of NSPGS2/NSPGD1/NSPDSx

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